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PXP21系列

压力芯片

产品简介

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PXP21系列压力芯片,是一款基于SOl技术的硅压阻式压力敏感芯片。该系列芯片利用压阻检测原理,当压力敏感膜受压变形后,以敏感膜上的电阻变化表征输入压力的大小,在恒压/恒流源激励下,产生的输出电压与输入压力成线性关系。PXP21系列芯片具有高稳定性、高重复性及宽工作温区的特点,适合于各种封装形式,可根据应用环境的不同提供绝压(A)或表压(G)芯片。

产品特点

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应用领域

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外形尺寸

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技术指标

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标准量程
量程代号 压力范围 类型 备注
15K0 0~15kPa G/A 2psi
35K0 0~35kPa G/A 5psi
100K 0~100kPa G/A 15psi
200K 0~200kPa G/A 30psi
350K 0~350kPa G/A 50psi
700K 0~700kPa G/A 100psi
01M0 0~1MPa G/A 150psi
02M0 0~2MPa G/A 300psi
03M5 0~3.5MPa G/A 500psi
07M0 0~7MPa G/A 1000psi
10M0 0~10MPa G/A 1500psi
20M0 0~20MPa G/A 3000psi
35M0 0~35MPa G/A 5000psi
70M0 0~70MPa G/A 10000psi
最大过载压力 2倍 额定压力


芯片尺寸
压力范围 外形尺寸(mm)
15kPa~7MPa 3.8×3.8×2.4
10MPa~70MPa 2.5×2.5×2.4


性能参数
参数 最小 典型 最大
单位 备注
重复性 0.02 0.05 0.1 %FSO 2
线性度 0.05 0.1 0.15 %FSO 1
迟滞 0.02 0.05 0.1 %FSO 2
零点温度迟滞 0.01 0.05 0.15 %FSO 2
满度温度迟滞 0.01 0.05 0.15 %FSO 2
满量程跨度 45 75 175 mV 2
零点温度系数TCO 20 260 600 ppm/℃ 2
灵敏度温度系数TCS -1400 -1900 -2500 ppm/℃
混合温度系数(TCS+TCR) -400 -700 -1100 ppm/℃ 2

备注:

1、最小二乘法拟合直线;

2、1.5mA供电;

3、参考温度为25℃;

4、A:绝压;G:表压;

芯片尺寸
压力范围 外形尺寸(mm)
15kPa~7MPa 3.8×3.8×2.4
10MPa~70MPa 2.5×2.5×2.4


特征参数
激励 2V~10V
0.2mA~2mA
桥路电阻 3~7.5kΩ
工作温度范围 -55℃~180℃
储存温度范围 -55℃~180℃


电气接口

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电气连接

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选型指南

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选型代码

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绝压

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表压

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绝压/密封表压

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10MPa以上(含10MPa)绝压/密封表压

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10MPa以下绝压/密封表压

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原理图和焊盘配置

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10MPa以下表压

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